高精度控溫：依托溫度傳感技術(shù)與 PID 控制算法，控溫精度穩(wěn)定達(dá)到 ±0.1℃，保障制藥、芯片制造等對溫度敏感行業(yè)的實驗與生產(chǎn)精準(zhǔn)度。

高效升降溫：優(yōu)化制冷與加熱系統(tǒng)，部分型號 10 分鐘內(nèi)可從常溫降至 - 20℃，升溫速率達(dá) 15℃/min，加速化工生產(chǎn)反應(yīng)進(jìn)程與科研實驗數(shù)據(jù)獲取。

安全性能可靠：配備超溫、過載、漏電、壓縮機(jī)過熱及高低壓等保護(hù)裝置，異常時自動斷電報警，保障人員和設(shè)備安全。

節(jié)能技術(shù)創(chuàng)新：采用新型熱交換器、優(yōu)化制冷劑循環(huán)，部分產(chǎn)品通過智能控制系統(tǒng)動態(tài)調(diào)整功率，能耗降低 20%-30%。

智能化操控：支持觸摸屏或遠(yuǎn)程終端操作，可編輯多段溫度程序，實時采集運(yùn)行數(shù)據(jù)并智能診斷故障，還能與其他儀器聯(lián)動實現(xiàn)自動化控制。

環(huán)保可持續(xù)：積極應(yīng)用 R134a、R600a、二氧化碳等環(huán)保制冷劑，ODP 為 0、GWP 較低，符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

定制化服務(wù)：可根據(jù)不同行業(yè)、客戶需求定制控溫程序與操作界面，適配多樣化的工藝和使用場景。

化工領(lǐng)域：定制控溫程序精準(zhǔn)控制合成反應(yīng)溫度，提升反應(yīng)轉(zhuǎn)化率；實時監(jiān)控精餾、結(jié)晶過程溫度，保障產(chǎn)品純度與質(zhì)量。

制藥行業(yè)：模擬溫度波動進(jìn)行藥品穩(wěn)定性試驗，縮短研發(fā)周期；精準(zhǔn)控制藥物合成、凍干工藝溫度，確保符合 GMP 標(biāo)準(zhǔn)。

電子與半導(dǎo)體：在芯片制造關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)定制控溫，提高芯片制造精度與良品率；對電子元器件進(jìn)行高低溫老化測試，保障電子產(chǎn)品質(zhì)量。

科研機(jī)構(gòu)：為材料科學(xué)、生命科學(xué)等領(lǐng)域定制溫度變化程序，助力探索材料性能規(guī)律、研究生物分子活性與反應(yīng)機(jī)制