電路半導體芯片測試 高低溫濕熱試驗箱

技術(shù)參數(shù)：

1.溫度范圍：-20℃～150℃
2.濕度范圍：20%～98%R.H
3.溫度均勻度：≤±2℃（空載時）
4.濕度均勻度：+2%-3%R.H
5.溫度波動度：≤±0.5℃（空載時）
6.濕度波動度：±2%
7.溫度偏差：≤±2℃
8.濕度偏差：≤±2%
9.降溫速率：0.7～1.0℃/min
10.升溫速率：1.0～3.0℃/min
11.時間設(shè)定范圍：0～999小時
12.電源電壓：380V±10%
13.設(shè)備總功率：3KW～15KW

電路半導體芯片測試 高低溫濕熱試驗箱

箱體結(jié)構(gòu)

• 內(nèi)箱材質(zhì)：多采用 SUS304 或者 SUS316 不銹鋼材質(zhì)，具有良好的耐腐蝕性和易清潔性，可防止試驗過程中產(chǎn)生的水汽、腐蝕性氣體等對內(nèi)箱造成損壞，如東莞市皓天試驗設(shè)備有限公司的產(chǎn)品內(nèi)箱采用 SUS#304 或者 316 不銹鋼.

• 外箱材質(zhì)：一般為防銹處理的冷軋鋼板烤漆，具有較好的強度和防護性能，可保護試驗箱內(nèi)部部件不受外界環(huán)境影響.

• 保溫材料：優(yōu)質(zhì)的保溫材料可有效減少熱量散失，提高試驗箱的溫度穩(wěn)定性和能源利用率，常見的保溫材料有聚氨酯泡沫等。

• 密封結(jié)構(gòu)：良好的密封結(jié)構(gòu)可防止試驗過程中溫濕度泄漏，保證試驗環(huán)境的穩(wěn)定性，通常采用耐高溫、耐低溫、耐老化的密封膠條和密封結(jié)構(gòu)設(shè)計。

加熱與制冷系統(tǒng)

• 加熱方式：多采用不銹鋼加熱管或陶瓷加熱元件等，具有加熱速度快、熱效率高、使用壽命長等優(yōu)點，可確保試驗箱快速升溫至設(shè)定溫度，并保持溫度穩(wěn)定。

• 制冷方式：一般采用壓縮機制冷系統(tǒng)，通過制冷劑的循環(huán)來實現(xiàn)降溫，常見的壓縮機品牌有進口品牌，可提供高效、穩(wěn)定的制冷性能，滿足不同低溫環(huán)境的測試需求.

循環(huán)系統(tǒng)

• 風路設(shè)計：采用多翼式送風機強力送風循環(huán)，可使測試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻，避免出現(xiàn)死角，風路循環(huán)出風回風設(shè)計，風壓、風速均符合測試標準，并可使開門瞬間溫度回穩(wěn)時間快，如環(huán)儀儀器的半導體芯片高低溫濕熱箱.

• 空氣循環(huán)速度：非散熱試驗時，空氣循環(huán)速度一般≥2m/s，可提高熱交換效率，使試驗樣品能夠快速達到設(shè)定的溫濕度條件.