半導體高溫烤箱

用途：

航空、汽車、家電、科研等領域***的測試設備，用于測試和確定電工、電子及其他產品及材料進行高溫或恒定試驗的溫度環境變化后的參數及性能。

專用高溫烤箱本設備可廣泛適用于涂料、紡織、電子、汽車、家電、食品加工等無菌試驗、穩定性檢測以及工業產品的原料性能、產品包裝、產品壽命等測試；它具有著的溫度控制系統，為產業研發、生物技術測試提供所需要的環境模擬條件。

半導體高溫烤箱

產品概述

產品特點

（一）控溫性能

1. 采用 PID 智能控溫技術，搭配高精度的溫度傳感器，控溫精度可達 ±[X]℃，能夠在設定的高溫范圍內（如 [溫度區間]）實現精準且穩定的溫度控制，有效避免溫度波動對半導體產品造成的不良影響。

2. 具備快速升溫功能，可在短時間內達到預設高溫，大大提高生產效率，同時升溫速率可根據不同工藝需求進行靈活調整，滿足多樣化的半導體加工工藝要求。

（二）均勻的溫度分布

1. 風道設計和熱循環系統，確保烤箱內各個角落的溫度均勻性，溫差控制在極小范圍內（如 ±[Y]℃），保證同批次半導體產品在高溫處理過程中的一致性，有效降低廢品率。

2. 優化的加熱元件布局，使熱量均勻散發，避免局部過熱或過冷現象，為半導體材料的均勻受熱提供了有力保障。